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美仁芯片
金升阳 电源模块
微型“线对板”、“线对线”、“板对板”、FFC/FPC 和存储卡连接器,范围包括低至 0.35 毫米间距到 0.60 毫米插配高度到 42 AWG 再到 20 Gbps 的连接器