直流电容-盈泽电子

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RCD 600系列铝壳电阻
RCD 600系列铝壳电阻
美国cole S3900系列开关
美国cole S3900系列开关
开阳系列
产品特点：
内置32bit Cortex M33
LQFP-64封装
256K flash空间
16K SRAM
16K Code RAM (CRAM)
31通道12-bit SAR ADC
CPU最高主频可配为160MHz
锁相环倍频
支持多资源外设UART，SPI，I2C
增强型PWM模块
高可靠性，EFT和动态ESD大于4KV
产品应用：
各种电机控制应用
天琴系列
产品特点：
内置32bit Cortex-M0
LQFP-44封装
256K flash空间
CPU最高主频可配为32MHz
支持多资源外设UART，SPI，I2C
高可靠性，EFT和动态ESD大于4KV
支持33路电容式触控
产品应用：
适用于各大家电触控芯片应用
猎户系列
产品特点：
内置32bit Cortex-M0
LQFP-44/32、QFN-48、TQFP-48、
SOP-32/28、TSSOP28封装
128K flash空间
26通道12-bit SAR ADC
CPU最高主频可配为48MHz
支持多资源外设UART，SPI，I2C
高可靠性，EFT和动态ESD大于4KV
产品应用：
适用于各品类家电主控芯片应用
启明系列
产品特点：
内置32bit Cortex-M0
LQFP-64/44/32封装
256K flash空间
9通道12-bit SAR ADC
CPU最高主频可配为32MHz
支持多资源外设UART，SPI，I2C
高可靠性，EFT和动态ESD大于4KV
产品应用：
Applications:
Suitable for main control chips
of various major appliances
适用于各品类家电
主控芯片应用
RFtech射频电阻
Brazed Construction
RFT uses a high temperature brazing process that yields the lowest possible thermal resistance
and allows for higher temperature operation. Higher temperature processing also ensures greater
reliability and overall performance during thermal cycling. RFT devices are capable of
withstanding a 1 1/2 to 3 lbs pull test. The device will withstand substantial forces applied to the
lead due to different rates of contraction and expansion of the lead during temperature variations.
Since RFT devices are brazed, the customer need not have to worry about leads coming off
during soldering operations.
英飞凌FF1400R12IP4系列IGBT
英飞凌FF1400R12IP4系列IGBT
英飞凌FF1000R17IE4系列IGBT
英飞凌FF1000R17IE4系列IGBT
英飞凌FF900R12IE4系列IGBT
英飞凌FF900R12IE4系列IGBT
英飞凌FF600R12ME4系列IGBT
英飞凌FF600R12ME4系列IGBT
英飞凌FF450R12KT4系列IGBT
英飞凌FF450R12KT4系列IGBT
英飞凌FF300R12KT4系列IGBT
英飞凌FF300R12KT4系列IGBT
英飞凌FF200R12KT4系列IGBT
英飞凌FF200R12KT4系列IGBT
英飞凌FF150R12RT4系列IGBT
英飞凌FF150R12RT4系列IGBT
英飞凌FF150R12KS4系列IGBT
英飞凌FF150R12KS4系列IGBT
英飞凌FF100R12KS4系列IGBT
英飞凌FF100R12KS4系列IGBT
赛米控Semikron
赛米控Semikron
Molex I/O连接器
广泛的 I/O 产品线，包括 USB、HDMI、D-SUB、模块化插座、SFP、QSFP+、CXP、iPass+™、iPass+™ HD 以及定制设计解决方案
Molex线对板连接器
用于微型、电力、信号、I/O 和密封应用的“线对板”解决方案

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